点评：行业前景方面，根据Prismark的预测，全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4.6%，2026年PCB产值将达到1016亿美元。亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4.3%，至2026年总产值将达到546.05亿美元。

　　公司业绩方面，2020-2023年，广合科技分别实现营业收入16.01亿元、20.76亿元、24.12亿元、26.78亿元；实现归母净利润1.56亿元、1.01亿元、2.8亿元、4.35亿元，其中2021年公司净利润出现下滑，主要系原材料涨价、产能爬坡影响。公司预计，2024年1-3月营业收入约6.5亿元至8.04亿元，同比上升23.92%至53.28%；归属净利润约9900万元至1.21亿元，同比上升59.97%至95.52%。

　　募资情况方面，据招股书，公司原计划募资额约9.18亿元，拟分别用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程(6.68亿元)、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款(2.5亿元)。以此次17.43元/股的发行价计算，公司此次实际募资约7.37亿元，与原计划相比少募了约20%。

　　回顾2023年的新股情况，全年上市新股313只，首日破发52只，首日破发比率约17%。其中，主板全年上市新股59只，首日破发2只，首日破发比率约3%。2024年以来，上市26只新股中，1只首日破发。

　　从估值看，公司发行市盈率略低于行业平均值，破发风险一般，同时，公司近两年来业绩整体保持增长，毛利率也逐年走高，综合判断广合科技首日破发概率不足10%。

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